GB300液冷系统BOM拆解 四大核心部件成本占比超九成

GB300液冷系统BOM拆解

四大核心部件成本占比超九成

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GB300交付，液冷系统迎来实战拐点

近日超大规模云服务商 CoreWeave 宣布其数据中心正式部署英伟达最新 GB300 NVL72 架构服务器，成为上线 GB300 的 AI 云计算提供商。这一里程碑事件，不仅标志着大模型时代服务器算力的又一次跃升，也预示着数据中心散热架构正在经历深层重构。

作为 OpenAI 合作伙伴，CoreWeave 的部署选择高度代表了前沿云厂商对高算力、高密度、高功耗架构的适配趋势。与此相呼应的是，英伟达股价近期再创新高，一度超越苹果与微软，成为市值突破4万亿美元的公司，其算力生态链影响力正深刻外溢至硬件系统、液冷基础设施乃至上下游关键零部件。

在 GB300 所构建的 NVL72 架构中，单柜功率高达 120kW，风冷已无力承载其热密度压力，全面转向冷板式液冷成为技术与商业的必然选择。液冷技术，尤其是模块化冷板、快速接头（UQD）、CDU分配单元、水冷歧管等四大核心部件，开始从“配角”走向“主系统地位”，构筑起下一代AI基础设施的散热骨架。

本文将聚焦 GB300 液冷服务器的系统构成与 BOM 拆解，解析其背后反映出的新一轮散热产业链机会重构，并呈现高密度服务器对冷却系统“精细化+模块化”演进趋势的核心逻辑。

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关于GB300与GB200

目前液冷技术主要分为三大类：冷板式、喷淋式、浸没式。其中，冷板式液冷以其技术成熟度高、改造兼容性强、系统稳定性好，成为数据中心主流方案。尤其在GB300这一类高功率GPU密集系统中，冷板可以直接贴合热源芯片，通过管内液体将热量高效带离。

冷板液冷的系统组件日益模块化，形成了以以下四大核心部件为中心的结构：

在2025年的GTC大会上，英伟达正式发布GB300平台，单机TDP突破1.2kW，再次刷新AI服务器能耗上限。

GB300系统内部集成：

72颗 Blackwell GPU + 36颗 Grace CPU

组成18个 Grace Blackwell Superchip

所有GPU之间通过NVLink Switch System实现互联

为应对超高热密度，GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案。图示中GB200、GB300与NVLink Switch三大模块，均使用100%液冷散热。

相较GB200的“双GPU共用大冷板”方式，GB300采用每个芯片配独立小冷板的设计，并为每块冷板配置一进一出的快接头。这一结构变化导致快接头（UQD）使用量显著提升。其他组件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有设计，无需额外调整。

NVL36：包含18个GB200 Computer Tray，每个Computer Tray中只有1个GB200组合，一共为18个Grace CPU和36个B200 GPU。 每个计算托盘高度为2U，包含2个Bianca板，每个NV Switch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC芯片，每个芯片向后朝向背板与向前朝向 前板都提供14.4Tb/s的带宽，每个NV Switch托盘有18个1.6T双端口OSFP插槽，水平连接到一对NVL36机架。

NVL72：包含18个GB200 Compute Tray，每个compute tray 包含2个GB200组合，因此包含36个Grace CPU和72个GPU。对应的显存为72 x 192GB = 13.8TB，对应的Fast Memory为18 x 1.7TB = 30.6TB。此外，还包含9个NV Switch Tray。每个计算托盘高度为1U，包含2个Bianca板， NV Switch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC。

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GB300 液冷系统 BOM 拆解：四大核心部件占比超90%
当前不论是使用L2A（Liquid-to-air） 或L2L（Liquid-to-liquid）的散热 方案，都会使用到四大零件： 

• Cold plate（液冷板） 

• CDU（Coolant distribution unit，冷却液分配单元） 

• Manifold（冷却水歧管） 

• UQD（Universal Quick Disconnect，冷却液快接头） 

由这些零组件将废热从芯片表面带 离后，L2A 会再透过风扇背门和热交换器、L2L 则透过室外冰水机使 冷却液降温并重新再回到系统进行循环。

四大液冷部件（Cold Plate、CDU、Manifold、UQD）合计成本占比超90%，其中UQD（快接头）数量达到150个/柜，成本与性能重要性同步提升。

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随着GB300的落地，液冷技术从“选配项”走向“基础设施”，相应的产业链也正在重构：冷板方向：材料复合与结构定制化趋势明显。UQD接头：高密封、高频插拔、低压降，考验加工精度与材料耐久性。CDU/歧管系统：从简单分流向智能调控演进，控制系统也在强化。管路材料与接口系统：安全性与兼容性需同时提升。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供优质的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。

未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。

- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。

- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。

- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04。